国家/地区 台湾（100）
IPC部 H（100） C（65） B（45）
F（17） G（17） A（4）
IPC大类 H05（100）
IPC小类 H05K（81） C01B（31） H01L（31）
B32B（26） H01B（25） C08K（20）
C08L（20） B82Y（17） C09K（15）
C09D（14） C08J（11） C23C（11）
G06F（10） H05B（10） H05H（10）
IPC H05K007/20（34） H05K009/00（22） C08K003/04（17）
H05K001/02（15） B82Y040/00（14） H05K001/09（14）
B82Y030/00（13） C01B031/04（13） C01B032/182（13）
H01L023/373（13） C01B031/02（12） B32B009/00（11）
C01B032/20（10） H01B001/24（10） H05K001/03（10）
发明人 HSIEH C（6） HE M（5） LEE K（5）
WU Y（5） CHEN J（4） CHEN Y（4）
HUANG H（4） WU M Y（4） XIE C（4）
HUANG C（3） ICHIKAWA I（3） ISAO I（3）
KIM Y S（3） KUO C（3） LI K（3）
公开年 2021（26） 2022（26） 2014（8） 2015（8） 2018（8） 2012（7） 2016（4） 2023（4） 2013（3） 2017（2） 2019（2）
申请年 2021（27）  2020（17）  2013（8）  2022（8）  2012（7）  2014（7）  2017（6）  2015（4）  2011（3）  2018（3）  2019（3）  2010（2）  2016（2）  2023（2） 
专利权人 ANJU SCI TE.（4） CTRON ADVANC.（4） ENERAGE INC（4） AVARY HOLDIN.（3）
IND TECHNOLO.（3） LINTEC CORP（3） TICONA LLC（3） BEIJING XICH.（2）
CHEN J（2） GRAPHENE PLA.（2） GRAPHENE PLA.（2） HSIEH C（2）
HSIEH S（2） INCUBATION A.（2） KAGAWA S（2） LI K（2）
LUXSHARE PRE.（2） LYTEN INC（2） NANOTECH ENE.（2） QINGDING PRE.（2）

Graphene transparent edible raw material quantum implantation device comprises a body, a cover, a mineral crystal, and a current amplifier device, an intermediate frequency current device, a large magnet and a sapphire.

MA R, LI J M

Highly thermally conductive composite structure for use in electromagnetic shielding electronic devices, comprises metal base having joint surface on one side of metal base, and high thermal conductivity composite layer.

ZHIHONG G, BOXIANG Z, WU H

High thermal conductivity electromagnetic interference shielding cover for use on electromagnetic shielding electronic devices, has composite layer formed on casing by coating coated surface of body, where material of layer includes nanotubes.

ZHIHONG G, BOXIANG Z, WU H

Production of solid carbon used in composition of matter, involves receiving carbon dioxide and water in reactor, dissociating carbon dioxide and water to form dissociated species, exposing dissociated species to electric field to facilitate reactions, generating and outputting solid carbon.

STOWELL M W, SIENKO L, STOWELL W M

Circuit board, has graphene oxide layer placed to dielectric layer, graphene layer formed in correspondence to outer circuit, and insulating material layer placed on graphene oxide layer and graphene layer and including opening to expose graphene layer.

LIANG C, KUO C, LI K, LIANG Z, GUO J

Method for manufacturing radiating block of circuit board, involves providing metal block, arranging graphene layer on outer surface of aluminum block and inner side wall of heat-conducting hole to obtain heat-radiating block.

CHEN Y

Heat dissipation structure for electronic device e.g. mobile phone, has heat dissipation module whose side protrudes from top surface of heat generating element, and does not contact with surface of carrier.

HE M, HUANG H, HUANG C

Graphene temperature-controlled LED direction light for indicating driving direction of power vehicle, has graphene thermal conductive coating arranged between holding part of main body and LED lamp board.

LAI G H

Upper electrode assembly used in plasma processing apparatus, has heat transfer sheet that is mounted between electrode plate and metal plate and having vertically oriented portion with vertically oriented graphene structures.

TSUJIMOTO H, KOBUNE T, LI L, LEE L, KOBUNEDAKAKI

Circuit board structure, has dielectric layer provided on circuit layer, and build-up circuit layer exposing non-conductive seed layer region and electrically connected to pads through conductive via and conductive seed layer region.

CHEN K, KUO C, CHEN G, GUO J